අඟල් 4 සිලිකන් වේෆර් FZ CZ N-වර්ගය DSP හෝ SSP ටෙස්ට් ශ්‍රේණිය
වේෆර් පෙට්ටිය හඳුන්වාදීම
සිලිකන් වේෆර් යනු වර්තමානයේ වර්ධනය වන තාක්ෂණික අංශයේ අනිවාර්ය අංගයකි. අර්ධ සන්නායක ද්රව්ය වෙළඳපොලට නව ඒකාබද්ධ පරිපථ උපාංග විශාල ප්‍රමාණයක් නිෂ්පාදනය කිරීම සඳහා නිශ්චිත පිරිවිතර සහිත සිලිකන් වේෆර් අවශ්‍ය වේ. අර්ධ සන්නායක නිෂ්පාදනයේ පිරිවැය වැඩි වන විට, සිලිකන් වේෆර් වැනි එම නිෂ්පාදන ද්‍රව්‍යවල පිරිවැය ද වැඩි වන බව අපි හඳුනා ගනිමු. අපි අපගේ පාරිභෝගිකයින්ට සපයන නිෂ්පාදනවල ගුණාත්මකභාවය සහ පිරිවැය ඵලදායීතාවයේ වැදගත්කම අපි තේරුම් ගනිමු. අපි පිරිවැය-ඵලදායී සහ ස්ථාවර ගුණාත්මක බවින් යුත් වේෆර් පිරිනමන්නෙමු. අපි ප්‍රධාන වශයෙන් නිෂ්පාදනය කරන්නේ සිලිකන් වේෆර් සහ ඉන්ගෝට් (CZ), epitaxial වේෆර් සහ SOI වේෆර්.
| විෂ්කම්භය | විෂ්කම්භය | ඔප දමා ඇත | මාත්‍රාව දැම්මා | දිශානතිය | ප්‍රතිරෝධකතාව/Ω.cm | ඝනකම/උම් |
| අඟල් 2 | 50.8 ± 0.5 මි.මී | එස්එස්පී DSP | පී/එන් | 100 | 1-20 | 200-500 කි |
| අඟල් 3 | 76.2 ± 0.5 මි.මී | එස්එස්පී DSP | P/B | 100 | NA | 525±20 |
| අඟල් 4 | 101.6 ± 0.2 101.6± 0.3 101.6 ± 0.4 | එස්එස්පී DSP | පී/එන් | 100 | 0.001-10 | 200-2000 |
| අඟල් 6 | 152.5 ± 0.3 | එස්එස්පීDSP | පී/එන් | 100 | 1-10 | 500-650 කි |
| අඟල් 8 | 200± 0.3 | DSPඑස්එස්පී | පී/එන් | 100 | 0.1-20 | 625 |
සිලිකන් වේෆර් යෙදීම
උපස්ථරය: PECVD/LPCVD ආෙල්පනය, මැග්නට්‍රෝන ස්පුටර් කිරීම
උපස්ථරය: XRD, SEM, පරමාණුක බල අධෝරක්ත වර්ණාවලීක්ෂය, සම්ප්‍රේෂණ ඉලෙක්ට්‍රෝන අන්වීක්ෂය, ප්‍රතිදීප්ත වර්ණාවලීක්ෂය සහ වෙනත් විශ්ලේෂණ පරීක්ෂණ, අණුක කදම්භ එපිටාක්සියල් වර්ධනය, ස්ඵටික ක්ෂුද්‍ර ව්‍යුහය සැකසීමේ X-ray විශ්ලේෂණය: කැටයම්, බන්ධන, MEMS උපාංග සහ වෙනත් බල උපාංග, MOS උපාංග සැකසීම
2010 සිට, ෂැංහයි XKH ද්රව්ය තාක්ෂණය. Co.,Ltd පාරිභෝගිකයන් හට අඟල් 4ක වේෆර් Silicon Wafer විසඳුම්, නිදොස් කිරීමේ මට්ටමේ වේෆර් Dummy Wafer, test level wafers Test Wafer, නිෂ්පාදන මට්ටමේ වේෆර් ප්‍රයිම් වේෆර්, මෙන්ම විශේෂ වේෆර්, Oxide wafers Oxide ලබා දීමට කැපවී සිටී. Nitride Wafers Si3N4, ඇලුමිනියම් ආලේපිත වේෆර්, තඹ ආලේපිත සිලිකන් වේෆර්, SOI වේෆර්, MEMS වීදුරු, අභිරුචිකරණය කරන ලද අතිශය ඝන සහ අතිශය පැතලි වේෆර්, යනාදිය, 50mm-300mm සිට ප්‍රමාණවලින් යුක්ත වන අතර, අපට තනි පැති wafer semiconductor සමඟ සැපයිය හැකිය. / ද්විත්ව ඒක පාර්ශවීය ඔප දැමීම, තුනී කිරීම, ඩයිසිං, MEMS සහ අනෙකුත් සැකසුම් සහ අභිරුචිකරණ සේවා.
විස්තරාත්මක රූප සටහන
