අඟල් 6 N-Type හෝ P-type Silicon Wafer CZ Si වේෆර්

කෙටි විස්තරය:

අඟල් 6 සිලිකන් වේෆර් යනු සංයුක්ත පරිපථ නිෂ්පාදනයේදී බහුලව භාවිතා වන පොදු සිලිකන් උපස්ථර ද්‍රව්‍යයකි. මයික්‍රොප්‍රොසෙසර්, මතක චිප්, සංවේදක සහ වෙනත් ඉලෙක්ට්‍රොනික උපාංග ඇතුළු විවිධ වර්ගයේ ඒකාබද්ධ පරිපථ නිර්මාණය කිරීම සඳහා මෙම වේෆර් සකස් කර පිරිසිදු කර ඇත. අඟල් 6 සිලිකන් වේෆර්වල වාසි අතර ඒවායේ විශාල පෘෂ්ඨ වර්ගඵලය, හොඳ තාප සන්නායකතාව සහ සාපේක්ෂව අඩු පිරිවැය ඇතුළත් වේ. මෙම ලක්ෂණ අඟල් 6 සිලිකන් වේෆර් ඒකාබද්ධ පරිපථ නිෂ්පාදනය සඳහා කදිම තේරීමක් කරයි.

අපට විද්‍යුත් තැපෑල එවන්න

නිෂ්පාදන විස්තර

නිෂ්පාදන ටැග්

වේෆර් පෙට්ටිය හඳුන්වාදීම

සිලිකන් වේෆරයේ පිරිවිතර:

අඟල් 6 සිලිකන් වේෆර් වර්ධනය: CZ, MCZ, FZ.

6 සිලිකන් වේෆර් ශ්‍රේණිය: ප්‍රයිම්, ටෙස්ට්, ඩමි, ආදිය

අඟල් 6 සිලිකන් වේෆර් විෂ්කම්භය: අඟල් 6/150 මි.මී.

අඟල් 6 සිලිකන් වේෆර් ඝණකම: 200 ~ 3000um.

අඟල් 6 සිලිකන් වේෆර් නිමාව: කැපූ, ලැප් කරන ලද, කැටයම් කරන ලද, SSP, DSP, ආදිය.

අඟල් 6 සිලිකන් වේෆර් දිශානතිය: (100) (111) (110) (531) (553) ආදිය.

අඟල් 6 සිලිකන් වේෆර් කපා හැරීම: අංශක 4 දක්වා.

අඟල් 6 සිලිකන් වේෆර් වර්ගය/Dopant: P/B, N/Phos, N/As, N/Sb, Intrinsic.

අඟල් 6 සිලිකන් වේෆර් ප්‍රතිරෝධය: CZ/MCZ: 0.001 සිට 1000 ohm-cm දක්වා. FZ: 20k ohm-cm දක්වා.

අඟල් 6 සිලිකන් වේෆර් තුනී පටල: (a)PVD: Al, Cu, Au, Cr, Si, Ni;, Fe, Mo. ආදිය, 20.000A/5% දක්වා ආෙල්පන ඝණකම.

(b)LPCVD/PECVD: ඔක්සයිඩ්, නයිට්‍රයිඩ්, siC, etc，ආලේපන ඝණකම 200.000A/3% දක්වා.

(ඇ)සිලිකන් එපිටාක්සියල් වේෆර් සහ එපිටාක්සියල් සේවා (SOS, GaN, GOI ආදිය).

අඟල් 6 සිලිකන් වේෆර් ක්‍රියාවලි: a.DSP, ultra thin, ultra flat, etc.

b.අඩු කිරීම, පසුපස ඇඹරීම, ඩයිසිං, යනාදිය. MEMS.

2010 සිට, ෂැංහයි XKH ද්රව්ය තාක්ෂණය. Co.,Ltd පාරිභෝගිකයන් හට අඟල් 4ක වේෆර් Silicon Wafer විසඳුම්, නිදොස් කිරීමේ මට්ටමේ වේෆර් Dummy Wafer, test level wafers Test Wafer, නිෂ්පාදන මට්ටමේ වේෆර් ප්‍රයිම් වේෆර්, මෙන්ම විශේෂ වේෆර්, Oxide wafers Oxide ලබා දීමට කැපවී සිටී. නයිට්‍රයිඩ් වේෆර් Si3N4, ඇලුමිනියම් ආලේපිත වේෆර්, තඹ ආලේපිත සිලිකන් වේෆර්, SOI වේෆර්, MEMS වීදුරු, අභිරුචිකරණය කරන ලද අතිශය ඝන සහ අතිශය පැතලි වේෆර්, යනාදිය, 50mm-300mm දක්වා ප්‍රමාණවලින් යුක්ත වන අතර, අපට අර්ධ සන්නායක වේෆර් තනි-පාර්ශ්වික/ද්විත්ව-පාර්ශ්වික ඔප දැමීම, තුනී කිරීම, ලබා දිය හැකිය. dicing, MEMS සහ අනෙකුත් සැකසුම් සහ අභිරුචිකරණ සේවා.